Haptik und Technik
Die Verwandtschaft zur HG5d ist schon mal äußerlich gegeben. Ein praktisch identisches Aluminium-Gehäuse, dass die gesamte SSD umschließt, findet sich auch bei der HG6. Und schraubt man sie auf, entdeckt man sogar die gleichen Wärmeleitpads. Im Falle der HG6 sorgt diese Kombination dafür, dass die SSD im Idle bei ca. 34° C verweilt, während sie unter Last nie über 38° C steigt (selbst nach dem Schreiben von über 100 GByte am Stück). Damit ist sie schon mal gut geeignet, um auch unter widrigen Bedingungen (z.B. in hitzigen Notebooks) ihren Dienst zu verrichten.
Auch das Platinenlayout erinnert sehr stark an die HG5d. Ein identisch großer SSD-Controller bestärkt den Verdacht, dass es sich um einen nahen Verwandten des 88SS9187 handelt. Ob es tatsächlich der neue 88SS9189 ist, lässt sich aber nicht sagen, denn auf dem Chip selbst findet sich nur die kaum leserliche Bezeichnung Toshiba TCS58790XBG – TAIWAN1336HBL-LQ7804A.
Die maximal erzielbaren Leistungswerte, die Toshiba kommuniziert, deuten schließlich auch auf einen Marvell-Chip und möglicherweise auf den 88SS8189. Doch diese sind wenig aussagekräftig. Absolut sicher kann man sich aber auch deswegen nicht sein, weil neben dem 88SS9187 und dem 88SS9189 auch weitere neue Marvell-Controller erwartet werden. Praktisch Zwischenschritte und abgespeckte Ausführungen. Doch auch zu diesem Thema möchte Marvell und Toshiba nichts näheres berichten. So dass wohl erst die Leistungsmessung Aufschluss geben wird.
Auf den NAND-Speicherchips (8 Stück zu 32 GByte) findet sich die Bezeichnung TH58TEG8DDKBA8C. Hierbei handelt es sich um MLCs die mit einer Strukturbreite von 19nm gefertigt wurden. Auch Leistungstechnisch scheinen Sie weitgehend identisch zu den bereits bekannten NAND-Modulen des HG5d zu sein.