Inhaltsverzeichnis
- Archos und Buffalo
- Antec
- Ultron, RealPower, Terratec
- SilverStone
- DXRacer und PNY
- Thermaltake
- Deepcool und Club3D
- QNAP und ASRock
- Samsung, EpicGear und GeIL
- ADATA und Cherry
- Western Digital
- Gigabyte und Fractal Design
- Lian Li
- RaidSonic
- BeQuiet!, GoodRAM und Intel
- Fibaro und Synology
- Enermax, Seagate und Acer
- Arctic, ASUS und Fujitsu
- XFX, LG und Iiyama
- AVM und Protonet
- Toshiba und LC-Power
- SilverStone und TP-Link
Deepcool und Club3D
Bei Deepcool gab es neben Lüftern und CPU Kühlern auch All-In-One Wasserkühlungen, hier sogar mit 360er Radiator.
Im Gehäuse Bereich ging man auch einen neuen Ansatz. In der Oberen Kammer sitzt die Grafikkarte, unten Links das Netzteil und rechts das Mainboard mit AIO Wasserkühlung.
Deepcool setzte bei seinen restlichen vorgestellten Gehäusen (Einen Casemod ausgenommen) eher auf schlichte Materialien. Welches der Gehäuse auf den deutschen Markt kommt ist noch nicht bekannt.
Ansonsten zeigte man noch klassische CPU-Kühler und leistungsstarke Netzteile.
Bei Club 3D gab es leider nicht viel zu sehen. Die Grafikkarten kennt man schon vom letzten Jahr. Sonst stellte man noch seine Kabel, Adapter und Dockingstations aus.